在電磁兼容（EMC）領域，屏蔽盒鋁外殼的尺寸直接決定了加工工藝的選擇與屏蔽性能的控制邏輯。無論是保護芯片的小尺寸模塊外殼，還是容納整臺設備的大尺寸機柜外殼，尺寸差異帶來的不僅是規格變化，更是加工難點與屏蔽薄弱點的本質不同。下面鉑源五金小編將從加工難度和屏蔽性能控制兩方面，詳細拆解小尺寸與大尺寸屏蔽盒鋁外殼的核心差異。

　　小尺寸or大尺寸屏蔽盒鋁外殼，在加工難度和性能控制上有何不同？

　　一、加工難度

　　小尺寸聚焦微觀精度，大尺寸側重宏觀穩定

　　小尺寸屏蔽盒鋁外殼如芯片級、模塊級的加工難點集中在微型結構的精度把控上。這類外殼的腔體深度與壁厚比例較大，加工時易因刀具剛性不足出現顫刀，導致內壁不光滑；若需開設細小的信號接口孔，還需專用微型刀具，且刀具易斷裂。同時，鋁材質較軟，小尺寸外殼的邊角、棱邊在夾持或加工中很容易變形，必須搭配定制化的柔性夾具才能固定，加工精度要求極高，通常依賴高精度CNC銑削，部分微小特征還需激光切割輔助。

　　大尺寸屏蔽盒鋁外殼如設備級、機柜級的加工則更關注整體結構的穩定性。大面積鋁板加工時，受鋁的熱膨脹特性影響，切削發熱易導致板材翹曲，需分段加工并搭配冷卻系統控制溫度；拼接處如盒體與蓋板的連接邊需保證較高的平面度，否則裝配后會留縫隙，往往需要額外銑削校準。此外，大尺寸外殼重量較大，加工中的定位與搬運難度高，需依賴高承重數控工作臺，工藝上多結合沖壓成型大面積面板、數控銑削加工復雜接口與焊接腔體，且焊接后需進行應力消除處理，避免結構變形。

　　二、屏蔽性能控制

　　小尺寸防縫隙漏磁，大尺寸防結構不均

　　小尺寸屏蔽盒鋁外殼的屏蔽性能失效，多源于“微小缺陷被放大”。由于整體尺寸小，哪怕細微的縫隙或壁厚不均，都可能成為電磁泄漏通道。比如蓋板與盒體連接用的卡扣或微型螺絲，若螺絲孔間距過大，鋁材質的彈性形變會讓接縫留縫，需縮小間距，且接縫處要貼導電泡棉或涂導電膠；其壁厚設計較薄，若加工偏差較大，薄處的屏蔽效能會明顯下降，必須通過CNC實時尺寸監測保證均勻性。另外，小尺寸外殼的開孔若接近干擾頻率的關鍵波長范圍，易形成電磁窗口，需加裝EMI濾波接頭或采用階梯孔設計。

　　大尺寸屏蔽盒鋁外殼的屏蔽薄弱點則在宏觀結構缺陷上。這類外殼常需拼接焊接，若焊縫存在氣孔或未焊透，會形成屏蔽斷點，需用氬弧焊保證焊縫致密性，焊接后還需對焊縫做導電氧化處理；鋁表面的氧化膜是絕緣層，大尺寸外殼接地端子若僅靠螺絲連接，接地電阻易超標，影響干擾泄放，需在接地處預裝導電墊片或酸洗去氧化膜。同時，大尺寸外殼面板若厚度不足，受外力擠壓易變形，導致蓋板與盒體縫隙增大，需在面板內側加筋條，或選用高強度鋁合金，增強結構剛性。

　　綜上所述，小尺寸與大尺寸屏蔽盒鋁外殼的差異，本質是微觀精度與宏觀穩定的不同需求。實際定制時，需根據尺寸范圍匹配工藝，針對小尺寸的微小缺陷和大尺寸的結構偏差分別優化，才能讓屏蔽盒鋁外殼有效阻斷電磁干擾，滿足設備的EMC要求。